Spekulasi tentang spesifikasi yang akan dibenamkan Apple dalam smartphone unggulannya, iPhone 6 terus bermunculan. Bocoran terbaru, Apple memiliki desain rangka tanpa bingkai (bezeless) untuk iPhone dan fitur yang memanjakan pengguna kamera iPhone.
Situs nowhereelse.fr, Minggu (2/3/2014), menampilkan foto
yang diduga desain rangka atau casing iPhone 6 terbaru. Desain tersebut,
seperti bisa dilihat dari gambar di bawah, memiliki model bezeless, sehingga bisa mengakomodasi layar yang lebih lebar.
Sehari setelah beredarnya foto yang diduga rangka iPhone 6 tersebut,
sumber internal Apple mengonfirmasi bahwa Apple akan tetap menggunakan
kamera belakang dengan resolusi 8 megapixel.
Sumber tersebut juga merinci bahwa kamera iPhone 6 akan memiliki
sensor yang lebih besar, 1/2,6" dibanding pendahulunya, iPhone 5s dengan
sensor ukuran 1/3". Sensor CMOS yang digunakan kamera iPhone akan
dipasok oleh Sony, sementara komponen lain akan dipasok oleh LG dan
Sharp.
Besaran diafragma iPhone 6 juga didesain lebih lebar, yaitu f/2.0.
Dalam iPhone 5s dan iPhone 5, Apple hanya menyediakan bukaan diafragma
terlebar masing-masing adalah f/2.2 dan f/2.4.
Dengan bukaan lensa yang lebih lebar, diharapkan performa kamera
iPhone 6 akan lebih ampuh saat digunakan untuk memotret dalam kondisi
minim cahaya.
Apple juga akan menambahkan fitur sistem stabilisasi gambar optik
(OIS/optical image stabilizer) dalam kamera iPhone 6, serta menggunakan
lensa berbahan safir.
Namun perlu diingat, informasi di atas jangan ditelan mentah-mentah,
karena masih berupa spekulasi, dan Apple belum mengeluarkan pernyataan
resminya.
Sumber : tekno.kompas.com
No comments:
Post a Comment